Cinta de poliimida nanocompuesta de 0,25mm

El método de preparación de la película es el siguiente: Fundición de solución de ácido poliámico en una película, estiramiento y luego imidización a alta temperatura. La película es amarilla y transparente, y la densidad relativa es de 1,39 ~ 1,45. Tiene una excelente resistencia a altas temperaturas, resistencia a la radiación, resistencia a la corrosión química y rendimiento de aislamiento eléctrico. Se puede utilizar en el aire a 250 a 280 ° C durante mucho tiempo. Las temperaturas de transición vítrea fueron de 280 °C (upilex R), 385 °C (Kapton) y por encima de 500 °C (upilex s), respectivamente. La resistencia a la tracción es de 200MPa a 20 ° C y superior a 100MPa a 200 ° C. Es particularmente adecuado para su uso como un sustrato de placa de circuito impreso flexible y varios materiales de aislamiento eléctrico y eléctrico resistentes a altas temperaturas.

Propiedad física
La poliimida termoendurecible tiene una excelente estabilidad térmica, resistencia química y propiedades mecánicas, generalmente naranja. La resistencia a la flexión del poliimida reforzado con grafito o fibra de vidrio puede alcanzar 345mpa y el módulo de flexión puede alcanzar 20GPa. La poliimida termoendurecible tiene una pequeña fluencia y una alta resistencia a la tracción. La poliimida se puede utilizar en una amplia gama de temperaturas, que van desde menos 100 ℃ hasta dos o tres Baidu.

Propiedad química
La poliimida tiene estabilidad química. La poliimida no requiere la adición de retardantes de llama para evitar la combustión. Las poliimidas comunes son resistentes a disolventes químicos, como hidrocarburos, ésteres, éteres, alcoholes y clorofluorocarbonos. También son resistentes a los ácidos débiles, pero no se recomiendan para su uso en entornos con bases fuertes y ácidos inorgánicos. Algunas poliimidas, como CP1 y Corin XLS, son solubles en disolventes, lo que ayuda a desarrollar sus aplicaciones en la pulverización y la reticulación a baja temperatura.